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博世第三代碳化硅芯片发布，性能跃升20%赋能电动出行-芯城品牌采购网

博世第三代碳化硅芯片发布，性能跃升20%赋能电动出行

行业资讯

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

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博世碳化硅芯片全球汽车制造商新能源汽车市场
格力造芯新进展：碳化硅芯片成功“上车”-芯城品牌采购网

格力造芯新进展：碳化硅芯片成功“上车”

行业资讯

12月11日，格力电器在互动平台透露，其自主研发的碳化硅功率芯片，凭借耐高压、耐高温、高效率的核心优势，已成功从家电领域突围，全面拓展至新能源、工业及特种场景，展现出强大的场景适配能力。作为格力芯片业务的核心载体，其碳化硅芯片工厂坚守“自主可控、开放代工”的核心经营策略，目前已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，年规划产能达24万片6英寸晶圆，良率稳定在99%以上。依托这条全自动化产线，格力芯片客户领域

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格力造芯碳化硅芯片

碳化硅芯片设计公司至信微电子完成数千万元天使+轮融资

行业资讯

据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等

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